AI 終端加速創(chuàng)新發(fā)展，關(guān)注上游產(chǎn)業(yè)鏈核心增量，加速推動(dòng) AI 終端創(chuàng)新發(fā)展

AI 模型、AI 應(yīng)用、AI 硬件協(xié)同發(fā)展，加速推動(dòng) AI 終端創(chuàng)新發(fā)展

AI 應(yīng)用是基于 AI 大模型的基礎(chǔ)上，借助 AI 大模型開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品。從應(yīng)用方向來(lái) 看，AI 應(yīng)用產(chǎn)品百花齊放，可以應(yīng)用于 AI 聊天機(jī)器人、AI 文本、AI 圖像等方 向；從普及程度看，AI 應(yīng)用訪問(wèn)量穩(wěn)中有升，AI 應(yīng)用普及有望提速。AI 模型是 鏈接 AI 應(yīng)用和 AI 硬件的核心，海外 AI 大模型向著多模態(tài)、端側(cè)發(fā)展，國(guó)內(nèi) AI 大模型正處于快速發(fā)展期，正加速追趕海外 AI 大模型。AI 硬件是支持 AI 大 模型及 AI 應(yīng)用的算力底座，目前各 AI 硬件廠商均已推出搭載算力的 AI 硬件， 并持續(xù)向著提供高算力發(fā)展。AI 終端是集成 AI 硬件、搭載 AI 模型，為消費(fèi)者 提供 AI 應(yīng)用的載體，我們認(rèn)為，隨著 AI 模型、AI 應(yīng)用、AI 硬件的協(xié)同發(fā)展， 將加速推動(dòng) AI 終端創(chuàng)新發(fā)展。

AI 手機(jī)：2027 年中國(guó)滲透率有望達(dá) 51.9%，關(guān)注 SoC、存儲(chǔ)等上游環(huán)節(jié)

據(jù) Counterpoint 數(shù)據(jù)，2023 年全球生成式 AI 手機(jī)滲透率不足 1%，出貨量?jī)H有 420 萬(wàn)部。分陣容來(lái)看，蘋果尚未推出搭載大模型的手機(jī)，在 AI 模型端、AI 硬 件端正積極部署中；各頭部安卓手機(jī)廠商已推出搭載 AI 大模型的 AI 手機(jī)。

Counterpoint 預(yù)計(jì)到 2027 年，全球生成式 AI 手機(jī)滲透率有望達(dá) 43%；IDC 預(yù)測(cè)， 2027 年中國(guó) AI 手機(jī)滲透率有望達(dá) 51.9%，出貨量有望達(dá) 1.5 億臺(tái)，2023-2027 年 CAGR 有望達(dá) 96.80%。我們認(rèn)為，隨著 AI 手機(jī)算力需求的提升及 AI 手機(jī)出 貨量逐漸升高，有望拉動(dòng) SoC、存儲(chǔ)、散熱等上游產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的需求增長(zhǎng)。

 AIPC：2024-2027 年全球出貨量 CAGR 有望達(dá) 126%，關(guān)注 NPU 等上游環(huán)節(jié)

2024 年為 AIPC 元年，各頭部 PC 廠商已發(fā)布搭載 NPU 算力的 PC 產(chǎn)品，聯(lián)想已 發(fā)布業(yè)內(nèi)首款 AIPC 個(gè)人智能體。據(jù) Sigmaintell 預(yù)測(cè)，2024 年全球 AI PC 整機(jī) 出貨量將達(dá)到約 1300 萬(wàn)臺(tái)，并在 2027 年整機(jī)出貨量有望達(dá) 1.5 億臺(tái)，2024-2027 年 CAGR 為 125.97%；據(jù) IDC 預(yù)測(cè)，2027 年中國(guó) AI 筆記本電腦和臺(tái)式機(jī)市場(chǎng) 銷量有望達(dá) 4281 萬(wàn)臺(tái)，2023-2027 年 CAGR 為 91.25%。我們認(rèn)為，隨著 AIPC 算力需求的提升及 AIPC 出貨量逐漸升高，有望拉動(dòng) NPU、存儲(chǔ)、電池、散熱等 上游產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的需求增長(zhǎng)。

附件：AI 終端加速創(chuàng)新發(fā)展，關(guān)注上游產(chǎn)業(yè)鏈核心增量，加速推動(dòng) AI 終端創(chuàng)新發(fā)展