Chiplet 的互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)將逐漸統(tǒng)一，重構(gòu)芯片研發(fā)流程

Chiplet 是硅片級(jí)別的“解構(gòu) - 重構(gòu) - 復(fù)用”，它把傳統(tǒng)的 SoC 分解為多個(gè)芯 粒模塊，將這些芯粒分開(kāi)制備后再通過(guò) 互聯(lián)封裝形成一個(gè)完整芯片。芯�？梢� 采用不同工藝進(jìn)行分離制造，可以顯著 降低成本，并實(shí)現(xiàn)一種新形式的 IP 復(fù)用。 隨著摩爾定律的放緩，Chiplet 成為持續(xù) 提高 SoC 集成度和算力的重要途徑，特別是隨著 2022 年 3 月份 UCle 聯(lián)盟的成 立，Chiplet 互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)將逐漸統(tǒng)一，產(chǎn)業(yè) 化進(jìn)程將進(jìn)一步加速。基于先進(jìn)封裝技 術(shù)的 Chiplet 可能將重構(gòu)芯片研發(fā)流程， 從制造到封測(cè)，從 EDA 到設(shè)計(jì)，全方位 影響芯片的區(qū)域與產(chǎn)業(yè)格局。