科創(chuàng)板IPO：山東天岳募資20億提升碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化能力

據(jù)上海證券交易所公示信息，碳化硅襯底材料企業(yè)山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)已獲得受理。根據(jù)招股書(shū)顯示，山東天岳擬募集資金20億元，將主要用于碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目，以提高公司碳化硅襯底的產(chǎn)業(yè)化能力。而早在2019年，華為旗下哈勃投資入股山東天岳，獲得10%的股權(quán)，雖然之后股權(quán)溢價(jià)被稀釋到了7.049%，但目前仍是山東天岳的第四大股東。

目前，山東天岳主要產(chǎn)品是4英寸半絕緣型碳化硅襯底，6英寸半絕緣型和6英寸導(dǎo)電型襯底還未量產(chǎn)，這與業(yè)內(nèi)龍頭科銳Gree量產(chǎn)6英寸，正在建設(shè)8英寸量產(chǎn)工廠的水平存在不小差距。正因此，招股書(shū)中提到，全球碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)快速發(fā)展并已迎來(lái)爆發(fā)期，國(guó)際巨頭紛紛加大投入實(shí)施擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。為了追趕與頭部企業(yè)之間在產(chǎn)能上的差距，山東天岳擬對(duì)碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目投資25億元，募集的20億元也將全部投入該項(xiàng)目。

>> 山東天岳科創(chuàng)板IPO招股書(shū)